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- [发明专利]聚芳硫醚、其纯化方法和制造方法-CN202080079189.1在审
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茨木拓;井上敏;渡边英树;古泽高志
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DIC株式会社
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2020-12-10
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2022-07-08
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C08G75/0281
- 提供：在更低压下处理聚芳硫醚(PAS)中的含羧基烷基氨基化合物而不使用强酸、能效率良好地减少PAS中的含羧基烷基氨基化合物的PAS的纯化方法、和PAS中的含羧基烷基氨基化合物低的PAS的制造方法。详细而言，提供PAS的纯化方法、具备该工序的PAS的制造方法，所述PAS的纯化方法具备如下工序：在有机极性溶剂中，对使多卤代芳香族化合物与硫醚化剂反应而得到的含有PAS的粗反应产物脱溶剂，得到含粗PAS混合物的工序；使粗PAS混合物与水和含氧原子溶剂接触，使前述粗PAS形成比表面积30m2/g以上的多孔颗粒的工序；使得到的多孔颗粒与碳酸水接触的工序，前述多孔颗粒中所含的含羧基烷基氨基化合物的含量超过
- 聚芳硫醚纯化方法制造
- [发明专利]制造微粉聚亚芳基硫醚的方法以及微粉聚亚芳基硫醚-CN201680009361.X有效
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昆野明宽;佐藤浩幸
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株式会社吴羽
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2016-03-31
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2020-03-03
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C08J3/12
- 本发明提供一种制造微粉PAS的方法以及微粉PAS，所述方法保持对将含有粒状聚亚芳基硫醚(以下为PAS)的分散液分离为粒状PAS和分离液而得到的分离液进行固液分离后的含微粉PAS固态物中的微粉PAS的润湿性，并且会减少碱金属盐和/或PAS低聚物等杂质。本发明的制造微粉PAS的方法包含下述工序：(a)分离工序，利用使用了网孔径为75～180μm的范围的至少一个筛网的固液分离，由含有粒状PAS的分散液分离为粒状PAS和分离液；(b)固液分离工序，对该分离液进行固液分离，得到含有微粉PAS的固态物；(c)加热工序，对该含有微粉PAS的固态物进行加热来减少有机溶剂量，得到湿滤饼；以及(d)洗涤工序，利用水性溶剂对该湿滤饼进行洗涤，该加热工序后的湿滤饼的含水率为30重量％
- 制造微粉聚亚芳基硫醚方法以及
- [发明专利]一种区块链辅助的物联网安全跨域授权与认证方法-CN202310045003.6在审
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童飞;陈兴;刘恒睿
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东南大学
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2023-01-30
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2023-08-01
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H04L9/40
- 本发明公开了一种区块链辅助的物联网安全跨域授权与认证方法，包括以下步骤：S1.A域设备向本域的PAS发送跨域认证请求；S2.A域的PAS生成设备的ID并将设备信息发送给B域的PAS；S3.B域的PAS验证设备ID并生成证书，将证书发送给A域的PAS；S4.A域的PAS收到证书后向设备发送响应；S5.设备生成PID并向本域PAS发送验证请求；S6.A域的PAS生成掩码和证明并向VS发送核实请求；S7.VS核实收到的请求后更新区块链并向A域的PAS发送核实响应。S8.A域的PAS向设备发送验证响应,设备收到响应后向B域的PAS发送认证请求；S9.B域的PAS在本地的数据库中检索设备的身份；等。
- 一种区块辅助联网安全授权认证方法
- [发明专利]制造粒状聚亚芳基硫醚的方法、以及粒状聚亚芳基硫醚-CN201680032378.7有效
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木村崇之;片町仁哉;铃木贤司;河间博仁
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株式会社吴羽
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2016-06-10
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2020-02-18
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C08G75/0204
- 本发明提供一种制造粒状PAS的方法、以及粒状PAS，该制造粒状PAS的方法通过将中程度分子量聚亚芳基硫醚(PAS)掺入粒状PAS中进行回收，使粒状PAS的产率提高，并且粒子强度得以提高。本发明的制造粒状PAS的方法包括：聚合工序，在有机酰胺溶剂中，使选自由碱金属硫化物以及碱金属氢硫化物构成的组中的至少一种硫源与二卤芳香族化合物进行聚合反应而得到反应生成混合物；以及冷却工序，在该聚合工序后对该反应生成混合物进行冷却，在从开始该聚合工序至该冷却工序中开始形成粒状PAS之前的时间点，开始向该反应生成混合物中添加相分离剂，在该反应生成混合物的温度为245℃以上的期间，向该反应生成混合物中添加相分离剂的50质量％以上，该聚合工序包括：规定的PAS预聚物生成工序，以及规定的转换为高分子量PAS的工序。
- 制造粒状聚亚芳基硫醚方法以及
- [发明专利]聚(芳硫醚)聚合物和相应的聚合物组合物和制品-CN202080064928.X在审
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M·尼尔森;S·乔尔
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索尔维特殊聚合物美国有限责任公司
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2020-10-12
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2022-04-26
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C08G75/02
- 本文描述了聚(芳硫醚)(“PAS”)聚合物(PASP)，其包含由选择的二卤代芴单体形成的重复单元。出人意料地，相对于类似的PAS均聚物和包含由4,4’‑二溴联苯(“DBBP”)形成的重复单元的PAS聚合物(PASP)，在相对低的二卤代芴单体浓度下，这些PAS聚合物(PASP)具有显著增加的玻璃化转变温度同时，这些PAS聚合物(PASP)还保持了高的弹性模量。此外，这些PAS聚合物(PASP)不含由多卤化联苯(例如DBBP和多氯联苯)形成的重复单元，并且因此目前不受政府限制性法规的约束。至少部分由于PAS聚合物(PASP)的优异的热(Tg、Tc和Tm)和冲击特性，PAS聚合物(PASP)和PAS聚合物组合物可以希望地掺入各种制品中，这些制品包括但不限于汽车制品、电气和电子制品、航空航天制品和油气制品。
- 芳硫醚聚合物相应组合制品
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